<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<!DOCTYPE article PUBLIC "-//NLM//DTD JATS (Z39.96) Journal Publishing DTD v1.3 20210610//EN" "JATS-journalpublishing1-3.dtd">
<article article-type="research-article" dtd-version="1.3" xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink" xmlns:xsi="http://www.w3.org/2001/XMLSchema-instance" xml:lang="ru"><front><journal-meta><journal-id journal-id-type="publisher-id">dan</journal-id><journal-title-group><journal-title xml:lang="ru">Доклады Национальной академии наук Беларуси</journal-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>Doklady of the National Academy of Sciences of Belarus</trans-title></trans-title-group></journal-title-group><issn pub-type="ppub">1561-8323</issn><issn pub-type="epub">2524-2431</issn><publisher><publisher-name>The Republican Unitary Enterprise Publishing House "Belaruskaya Navuka"</publisher-name></publisher></journal-meta><article-meta><article-id custom-type="elpub" pub-id-type="custom">dan-68</article-id><article-categories><subj-group subj-group-type="heading"><subject>Research Article</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="ru"><subject>ТЕХНИЧЕСКИЕ НАУКИ</subject></subj-group><subj-group subj-group-type="section-heading" xml:lang="en"><subject>TECHNICAL SCIENCES</subject></subj-group></article-categories><title-group><article-title>УПРАВЛЯЕМАЯ ТРАНСФОРМАЦИЯ ПАРАМЕТРОВ КРЕМНИЕВЫХ БИПОЛЯРНЫХ МОЩНЫХ СВЧ-ТРАНЗИСТОРОВ ИОННЫМИ ПУЧКАМИ</article-title><trans-title-group xml:lang="en"><trans-title>CONTROLLED ION-BEAM TRANSFORMATION OF SILICON BIPOLAR MICROWAVE POWER TRANSISTOR’S CHARACTERISTICS</trans-title></trans-title-group></title-group><contrib-group><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>СОЛОДУХА</surname><given-names>В. А.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>SOLODUKHA</surname><given-names>V. A.</given-names></name></name-alternatives><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib><contrib contrib-type="author" corresp="yes"><name-alternatives><name name-style="eastern" xml:lang="ru"><surname>СНИТОВСКИЙ</surname><given-names>Ю. П.</given-names></name><name name-style="western" xml:lang="en"><surname>SNITOVSKY</surname><given-names>Yu. P.</given-names></name></name-alternatives><email xlink:type="simple">Yu.Snitovsky@tut.by</email><xref ref-type="aff" rid="aff-1"/></contrib></contrib-group><aff xml:lang="ru" id="aff-1"><institution>Открытое акционерное общество «Интеграл», Минск</institution><country>Belarus</country></aff><pub-date pub-type="collection"><year>2015</year></pub-date><pub-date pub-type="epub"><day>26</day><month>05</month><year>2016</year></pub-date><volume>59</volume><issue>1</issue><fpage>112</fpage><lpage>117</lpage><permissions><copyright-statement>Copyright &amp;#x00A9; СОЛОДУХА В.А., СНИТОВСКИЙ Ю.П., 2016</copyright-statement><copyright-year>2016</copyright-year><copyright-holder xml:lang="ru">СОЛОДУХА В.А., СНИТОВСКИЙ Ю.П.</copyright-holder><copyright-holder xml:lang="en">SOLODUKHA V.A., SNITOVSKY Y.P.</copyright-holder><license xml:lang="ru" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.</license-p></license><license xml:lang="en" license-type="creative-commons-attribution" xlink:href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/" xlink:type="simple"><license-p>This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.</license-p></license></permissions><self-uri xlink:href="https://doklady.belnauka.by/jour/article/view/68">https://doklady.belnauka.by/jour/article/view/68</self-uri><abstract><p>Наличие метода, обеспечивающего возможность контролируемого создания объемного «рисунка», состоящего из областей с требуемыми физическими и химическими свойствами, является ключевым условием для радикального прогресса в технологии XXI в. Это особенно актуально, если метод позволяет обеспечить создание таких областей с размерами вплоть до нанометровых. В работе впервые предлагается способ целенаправленной прямой трансформации характеристик кремниевого биполярного мощного СВЧ-транзистора за счет изменения химического состава на границе молибден–кремний, электрофизических свойств молибден-кремниевых контактов, электрофизических характеристик областей транзисторной структуры, облучая ионами фосфора сформированные омические контакты молибден–кремний к эмиттерам транзистора. Возможности этого метода исследованы и подтверждены экспериментами.</p></abstract><trans-abstract xml:lang="en"><p>The key condition for radical progress in technology in the 21th century is the availability of a technique for the controlled production in a solid of 3D patterns incorporating regions of desired physical and chemical properties. It is especially urgent for the creation of nanometer areas. In this article, a method for changing the silicon bipolar microwave power transistor’s characteristics in a direct and deliberate manner by modifying the chemical composition at the molybdenum–silicon boundary, the electrophysical properties of molybdenum–silicon contacts, and the electrophysical characteristics of transistor structure areas by the phosphorus ions irradiation of generated оhmic molybdenum–silicon contacts to the transistor emitters is proposed for the first time. The possibilities of this method are investigated and confirmed experimentally.</p></trans-abstract></article-meta></front><back><ref-list><title>References</title><ref id="cit1"><label>1</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Гурович Б. А., Долгий Д. Н., Кулешова Е. А. и др. // УФН. 2001. Т. 171, № 1. С. 105–117.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Гурович Б. А., Долгий Д. Н., Кулешова Е. А. и др. // УФН. 2001. Т. 171, № 1. С. 105–117.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit2"><label>2</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Способ изготовления СВЧ-транзисторов: а. с. 897048 СССР, МКИ3 H01L 21/331 / В. Ф. Данилов, Ю. П. Снитовский, А. А. Рассадин, В. П. Калиновченко; заявл. 09.09.1980, опубл. 20.03.2012 // Офиц. бюл. «Изобретения. Полезные модели» / Федеральная служба по интеллектуал. собственности, патентам и товарным знакам РФ. 2012. № 8. С. 486.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Способ изготовления СВЧ-транзисторов: а. с. 897048 СССР, МКИ3 H01L 21/331 / В. Ф. Данилов, Ю. П. Снитовский, А. А. Рассадин, В. П. Калиновченко; заявл. 09.09.1980, опубл. 20.03.2012 // Офиц. бюл. «Изобретения. Полезные модели» / Федеральная служба по интеллектуал. собственности, патентам и товарным знакам РФ. 2012. № 8. С. 486.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit3"><label>3</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Снитовский Ю. П. // Электрон. промышленность. 1992. № 1. С. 59–60.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Снитовский Ю. П. // Электрон. промышленность. 1992. № 1. С. 59–60.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit4"><label>4</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Способ изготовления транзисторов: а. с. 1828333 СССР, МКИ5 H01L 21/33 / Ю. П. Снитовский, А. П. Матюшевский; заявл. 04.11.1989, опубл. 20.03.2012 // Офиц. бюл. «Изобретения. Полезные модели» / Федеральная служба по интеллектуал. собственности, патентам и товарным знакам РФ. 2012. № 8. С. 488.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Способ изготовления транзисторов: а. с. 1828333 СССР, МКИ5 H01L 21/33 / Ю. П. Снитовский, А. П. Матюшевский; заявл. 04.11.1989, опубл. 20.03.2012 // Офиц. бюл. «Изобретения. Полезные модели» / Федеральная служба по интеллектуал. собственности, патентам и товарным знакам РФ. 2012. № 8. С. 488.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit5"><label>5</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">http://www.silvaco.com.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">http://www.silvaco.com.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit6"><label>6</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Гурский Л. И., Зеленин В. А., Бобченок Ю. Л. и др. // Изв. АН БССР. Сер. физ.-техн. наук. 1981. № 1. С. 112–116.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Гурский Л. И., Зеленин В. А., Бобченок Ю. Л. и др. // Изв. АН БССР. Сер. физ.-техн. наук. 1981. № 1. С. 112–116.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit7"><label>7</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Tokuyama T., Miyao M., Yoshihir N. // Japan. J. Appl. Phys. 1978. Vol. 17, N 8. P. 1301–1315.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Tokuyama T., Miyao M., Yoshihir N. // Japan. J. Appl. Phys. 1978. Vol. 17, N 8. P. 1301–1315.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit8"><label>8</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Аброян И. А., Дубро В. В., Ильин И. А. и др. // Электрон. техника. Сер. 2. 1981. Вып. 4. С. 36–40.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Аброян И. А., Дубро В. В., Ильин И. А. и др. // Электрон. техника. Сер. 2. 1981. Вып. 4. С. 36–40.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit9"><label>9</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Милнс А. Примеси с глубокими уровнями в полупроводниках. М., 1977.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Милнс А. Примеси с глубокими уровнями в полупроводниках. М., 1977.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit10"><label>10</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Chiang S. W., Chow T. P., Reihi R. F., Wang K. L. // J. Appl. Phys. 1981. Vol. 52, N 6. P. 4027–4032.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Chiang S. W., Chow T. P., Reihi R. F., Wang K. L. // J. Appl. Phys. 1981. Vol. 52, N 6. P. 4027–4032.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit11"><label>11</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Гурский Л. И., Зеленин В. А., Бобченок Ю. Л. // Физика и химия обработки материалов. 1984. № 5. С. 72–75.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Гурский Л. И., Зеленин В. А., Бобченок Ю. Л. // Физика и химия обработки материалов. 1984. № 5. С. 72–75.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit12"><label>12</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Snitovsky Y. P., Efremov V. A. // Proceedings of SPIE. 2009. Vol. 7377. P. 737718-1–737718-5.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Snitovsky Y. P., Efremov V. A. // Proceedings of SPIE. 2009. Vol. 7377. P. 737718-1–737718-5.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit13"><label>13</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Тагер А. С. // Литовский физический сб. 1981. Т. 21, № 4. С. 23–44.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Тагер А. С. // Литовский физический сб. 1981. Т. 21, № 4. С. 23–44.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit14"><label>14</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Снитовский Ю. П. // Тр. XIV Междунар. совещания «Радиационная физика твердого тела», Севастополь, 5–10 июля 2004 г. М., 2004. С. 445–449.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Снитовский Ю. П. // Тр. XIV Междунар. совещания «Радиационная физика твердого тела», Севастополь, 5–10 июля 2004 г. М., 2004. С. 445–449.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit15"><label>15</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">Способ изготовления транзистора: пат. 15265 Респ. Беларусь, МПК7 H 01L 21/331 / Ю. П. Снитовский, В. В. Нелаев, В. А. Ефремов; заявл. 22.04.2009; опубл. 30.12.2011 // Афiцыйны бюл. / Нац. цэнтр iнтэлектуал. уласнасцi.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">Способ изготовления транзистора: пат. 15265 Респ. Беларусь, МПК7 H 01L 21/331 / Ю. П. Снитовский, В. В. Нелаев, В. А. Ефремов; заявл. 22.04.2009; опубл. 30.12.2011 // Афiцыйны бюл. / Нац. цэнтр iнтэлектуал. уласнасцi.</mixed-citation></citation-alternatives></ref><ref id="cit16"><label>16</label><citation-alternatives><mixed-citation xml:lang="ru">№ 6. С. 174.</mixed-citation><mixed-citation xml:lang="en">№ 6. С. 174.</mixed-citation></citation-alternatives></ref></ref-list><fn-group><fn fn-type="conflict"><p>The authors declare that there are no conflicts of interest present.</p></fn></fn-group></back></article>
