Дьячкова Лариса Николаевна - доктор технических наук, доцент, заведующий лабораторией, ИПМ им. О.В. Романа.
ул. Платонова, 41, 220005, Минск.
Dyachkova Larisa N. - D. Sc. (Engineering), Associate professor, Head of the Laboratory, Powder Metallurgy Institute named after O.V. Roman.
41, Platonov Str., 220005, Minsk.
Представлены результаты исследований влияния содержания, вида и дисперсности графита на структуру, механические и электрофизические свойства композиционного медно-графитового материала. Показано, что в процессе спекания при содержании графита марки ГЛ 1, 5, 7 % усадка составляет 5,7; 2,4 и 0,6 % соответственно, при 20 и 30 % - объемные изменения отсутствуют. В медно-графитовом материале с графитом марки МГ менее 10 % наблюдается рост образцов 1-1,6 %, при большем содержании графита объемных изменений практически не происходит. При содержании графита более 20 %, независимо от его марки и дисперсности, происходит резкое снижение прочности медно-графитового материала вследствие уменьшения площади металлического контакта и перехода структуры материала из каркасно-металлической в матричную. В материале с графитом марки МГ дисперсностью 140 и 65 мкм в процессе деформации происходит множественное образование микротрещин. Удельное электросопротивление медно-графитового материала с содержанием графита марки МГ 10 % составляет 11—13-108 Ом•м, при 30 % — 136—140•108 Ом•м, графита марки ГЛ — 8 и 18•108 Ом•м соответственно.
The research results of the influence of graphite content, type and dispersion on the structure, mechanical and physical properties of copper—graphite composite material are presented. It is shown that in the sintering process, when the content of grade GL graphite is 1, 5, 7 %, shrinkage is 5.7; 2.4 and 0.6 %, respectively, with 20 and 30 % — no volumetric changes. In copper—graphite material, when the content of grade MG graphite is less than 10 %, a growth of samples of 1—1.6 % is observed; when the graphite content is higher, the volume practically does not change. With a graphite content of more than 20 %, regardless of its grade and dispersion, the strength of copper—graphite material sharply decreases due to both a reduction of the metal contact area and a transition of the material structure from frame-metal to matrix. In a material with grade MG graphite with the dispersion of 140 and 65 µm, multiple microcracks are formed in the deformation process. When the content of grade MG graphite is 10 %, the electrical resistivity of copper-graphite material is equal to 11—13•108 Ohm•m, when it is 30 %, the electrical resistivity is equal to 136—140•108 Ohmrm; when the content of grade GL graphite — 8 and 18•108 Ohm•m, respectively.
The authors declare that there are no conflicts of interest present.