Процессы формирования пленок сплавов системы Cu–Ni методом электроннолучевого испарения
https://doi.org/10.29235/1561-8323-2023-67-2-156-162
Аннотация
Рассмотрены особенности формирования пленок сплавов системы Cu–Ni методом электронно-лучевого испарения. Определено положение изобар суммарного давления меди и никеля на диаграмме состояния Cu–Ni при испарении в вакууме. Проведены расчеты элементных составов пленок. Показано, что содержание никеля в пленках, осаждающихся при кипении сплава Cu50Ni50 в вакууме, в 50 раз меньше, чем в сплаве. Исследована структура и элементный состав поверхностного слоя сплавов после их испарения и сублимации, а также элементный состав осаждаемых пленок. Показано, что наиболее приемлемым способом получения пленок стабильного состава в системе Cu–Ni является одновременное электронно-лучевое испарение меди и никеля из двух тиглей.
Об авторах
С. А. ЧижикБеларусь
Чижик Сергей Антонович – академик, д-р техн. наук,
профессор, заведующий кафедрой
ул. Якуба Коласа, 22, 220013, Минск
В. А. Зеленин
Беларусь
Зеленин Виктор Алексеевич – д-р техн. наук, доцент,
гл. науч. сотрудник
ул. Купревича, 10, 220084, Минск
Ю. А. Егорова
Беларусь
Егорова Юлия Андреевна – науч. сотрудник
ул. Купревича, 10, 220084, Минск
Список литературы
1. Зеленин, В. А. Силицидные сплавы азеотропных и эвтектических составов для катодов и мишеней вакуумнодуговых и магнетронных установок / В. А. Зеленин // Современные методы и технологии создания и обработки материалов: сб. науч. тр.: в 2 кн. – Минск, 2021. – Кн. 1: Новые технологии и материалы / редкол.: В. Г. Залесский (гл. ред.) [и др.]. – С. 208–223.
2. Волочко, А. Т. Многослойные покрытия на элементах компьютера как средство технической защиты информации / А. Т. Волочко, В. А. Зеленин, Е. О. Нарушко // Проблемы информационной безопасности. – Симферополь, 2016. – С. 16–19.
3. Диаграммы состояния двойных металлических систем: справ.: в 3 т. / под ред. Н. П. Лякишева. – М., 1997. – Т. 2. – С. 275–284.
4. Определение типа диаграммы равновесия Cu–Ni в области высоких температур методом спектрального анализа / Л. С. Палатник [и др.] // Физика металлов и металловедение. – 1958. – Т. 6, № 3. – С. 540–544.
5. Gieng, R. Вакуумное испарение / R. Gieng // Технология тонких пленок: справ.: в 2 т. / под ред. Л. Майссела, Р. Глэнга; пер. с англ. под ред. М. И. Елинсона, Г. Г. Смолко. – М., 1977. – Т. 1. – С. 9–174.
6. Несмеянов, А. Н. Давление пара химических элементов / А. Н. Несмеянов. – М., 1961. – 397 с.
7. Лахтин, Ю. М. Материаловедение и термическая обработка металлов / Ю. М. Лахтин. – М., 1983. – 359 с.
8. Влияние режимов формирования на структуру тонких покрытий, используемых в многослойных экранах ЭМИ / А. Т. Волочко [и др.] // Современные методы и технологии создания и обработки материалов: сб. науч. тр. – Минск, 2019. – С. 60–66.