ТВЕРДОФАЗНАЯ РЕКРИСТАЛЛИЗАЦИЯ МЕХАНИЧЕСКИ НАРУШЕННОГО СЛОЯ КРЕМНИЯ ПРИ БЫСТРОЙ ТЕРМООБРАБОТКЕ
https://doi.org/10.29235/1561-8323-2018-62-3-347-352
Аннотация
Состояние поверхности кремниевых пластин является одним из фундаментальных факторов, определяющих качество и надежность интегральных схем. В связи с этим большое внимание уделяется вопросам ее подготов-ки перед процессом их формирования. Одним из возможных путей улучшения поверхностных свойств кремния может явиться его твердофазная рекристаллизация с использованием быстрой термической обработки импульсами секундной длительности. Цель работы заключалась в исследовании влияния быстрой термической обработки на структуру нарушенного слоя поверхности кремниевых пластин после химико-механической полировки. В качестве образцов использо-вались пластины кремния диаметром 100 мм марки КДБ 12 и КЭФ 4,5 ориентации <100>после химико-механической полировки, прошедшие быструю термическую обработку в течение 7 с, что обеспечивало их нагрев до 1100 °С и без
обработки. Методами оже-спектроскопии, спектральной эллипсометрии, рентгеновской дифракции показано, что такая обработка приводит к увеличению структурного совершенства поверхностного слоя кремниевых пластин, за счет уменьшения глубины механически нарушенного слоя, обеспечивая получение атомарно-плоской поверхности.
Об авторах
В. А. ПилипенкоБеларусь
Пилипенко Владимир Александрович – член-корреспондент, д-р техн. наук, профессор, заместитель директора. ОАО «Интеграл».
ул. Казинца, д. 121а, 220108, Минск.
В. А. Солодуха
Беларусь
Солодуха Виталий Александрович– канд. техн. наук, генеральный директор.
ул. Казинца, д. 121а, 220108, Минск.
В. А. Горушко
Беларусь
Горушко Валентина Алексеевна– ведущий инженер.
ул. Казинца, д. 121а, 220108, Минск.
А. А. Омельченко
Беларусь
Омельченко Анна Александровна – инженер.
ул. Казинца, д. 121а, 220108, Минск.
Список литературы
1. Tong, Q.-Y. Wafer bonding and layer splitting for Microsystems / Q.-Y. Tong, М. Gosele // Adv. Mater. – 1999. – Vol. 11, N 17. – Р. 1409–1425. https://doi.org/10.1002/(sici)1521-4095(199912)11:17%3C1409::aid-adma1409%3E3.0.co;2-w
2. Красников, Г. Я. Физико-технологические основы обеспечения качества СБИС / Г. Я. Красников, Н. А. Зайцев – М.: Микрон-принт, 1999. – Ч. 2. – 216 с.
3. Концевой, Ю. А. Пластичность и прочность полупроводниковых материалов и структур / Ю. А. Концевой, Ю. М. Литвинов, Э. А. Фаттахов – М.: Радио и связь, 1982. – 240 с.
4. Свойства поверхности кремния после лазерной обработки импульсами наносекундной длительности / В. А. Пи-липенко [и др.] // ИФЖ. – 2008. – Т. 81, № 9. – C. 592.
5. Степаненко, И. П. Основы микроэлектроники / И. П. Степаненко – М.: Сов. радио, 1980. – 424 с.